类别：行业研究机构：中信建投研究员：
[摘要]
核心观点上周全部A股上涨7.22%，电子行业上涨8.72%，基本是普涨局面，同时共有128家电子企业公布了三季报预告，剔除不完整报告更新后共有119家，电子行业整体3Q15净利润同比增速预计在0~24%，低于去年29%的同期增幅，3Q15企业盈利情况体现了行业的景气度下行，智能手机增速放缓+厂商清库存进行中的两大影响基本已经在3Q15中体现，4Q15或将走出谷底。
半导体的景气度被再度下调，这已是Gartner今年第三次下调2015年全球半导体销售增长预期，由增长2.2%下调至衰退0.8%，预期2016年将获得1.6%的增长，而WSTS略微乐观，认为明年将增长3.1%。台积电上周法说会也出人意料地下调资本支出至80亿美元，除了手机需求偏弱去库存的原因外，半导体制程切换对新增设备替换动能不强也是主营，旧制程的设备可共用于新制程产线上，16纳米产线4Q15就能有明显贡献，并表示未来2~3年仍有成长动能。
产业面信息透露此前台积电首座12寸厂登陆之举最终已落地南京，并将引入最先进的16纳米制程，预计2018年正式启用，投资额超过千亿，主攻目标为高通、联发科、海思、展讯的订单，并可能未来将在南京当地直接生产16纳米苹果处理器芯片。我们认为台积电的高阶制程厂登陆对国内的晶圆制造厂有一定冲击，但无疑对上下游的材料设备和封装厂而言，会有实质的订单带动，且在技术上也会对国内厂商有明显提升，三大封装龙头将是首要受益者，特别是长电科技或有机会导入苹果芯片订单。
恰恰上周封装环节接连两件大事，一件事矽品引入鸿海对抗日月光的提案被否，未来日月光将近乎垄断地一家独大，短期两者重叠的客户订单或会转单，但中长期来说，在其规模和技术双重优势下，对国内封装厂的竞争力是一种，国内封装厂将面临更为的挑战。同时，通富微电则确如我们早先猜测的，借助大基金收购了AMD的苏州封装厂和槟城厂，不仅可拓宽公司产品线，从原有的智能手机和汽车电子领域，切入到CPU和显卡芯片领域，还增加了产能弹性，且可大幅增厚业绩。紫光已经在存储器领域发动了大规模，而此次收购AMD封装厂，对国内半导体产业链来说，不啻又是一次重大补足。
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