集成电产业直接决定了半导体产业的发展，从产业链来看，集成电可以分为芯片设计 -晶圆制造-封装测试三大环节。
相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国半导体封装材料市场运营态势及发展前景预测报告》
目前上游设计和中游制造环节，厂商仍与国外大厂存在较大差距。而封测端，国内技术发展相对成熟，易于突破。2016 年全球封测厂营收长电科技收购星科金朋后跻身全球前三，此外，全球前十的名单中还有华天科技和通富微电两家厂，同时三家厂商均有扩充产能的布局，先进封装也有一定的技术积累。封测产业是目前国内技术成熟 度最高的环节，也将是短期内国内半导体行业发展的突破口。
半导体封装是把集成电装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把 Foundry 生产出来的集成电裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装工艺的基本流程为：硅片减薄-硅片切割-芯片贴装-芯 片互连-成形-去飞边毛刺-切筋成形-上焊锡-打码等。
据统计，2016 年国内 IC 封装行业销售收入 1523.15 亿元，同比增长 14.7%， 年生产能力 1464.4 亿块，同比增长 22.45%，中国集成封测产业初具实力。
半导体封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装 3 种。目前，95%以上采用的是塑料封装。伴随着封装产业的发展，环氧塑料（EMC）作为最主要的电子封装材料之一也得到了快速发展。
环氧塑料（EMC）是电子塑料封装的主要材料。EMC 是以环氧树脂为基材的塑料，以其高 可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个电子塑料封装 90% 以上的市场。它的作用是完成从半导体器件到系统之间的连接，不仅有物理连接，还有电学连接。塑料封装的工艺选择直接影响到产品的质量和可靠性。
从全球半导体封装材料细分市场份额来看，封装树脂占整个半导体封装材料细分市场份额 的 14%左右，且这一份额呈现逐年提升的趋势。
激光切割是利用经过聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、 烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，属于热切割方法之一。
激光切割正逐步实现对传统冲床切割的替代。与传统冲床切割相比，激光切割具备切割速 度快、切割面光滑、材料消耗少、热变形小、精度高、运行稳定等特点，在国际高端加工市场已经占据主流地位，广泛用于船舶制造、汽车、机车车辆制造、航空、化工、轻工、电器与电子、石油和冶金等工业部门。通信半导体和先进材料加工领域占据下游激光应用近八成的市场份额，主要包括消费电子触摸屏的生产加工、半导体中 LED 晶圆划片、汽车工业等。
受益于下游消费电子精密化加工、半导体先进封装趋势以及汽车电子零部件制造业的发展， 我国激光切割设备规模保持稳定增长。2008 年-2012 年的增长超过 100%，之后连续保持 10%左右的行业成长性。
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