什么是集成电路封装？《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》[1]显示，在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现一轴一带的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。十二五期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。[2]国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。目前，我国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2012年，中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%，封装测试业销售额占比为48.0%。报告数据显示，2012年国内集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。2012年中国集成电路产品进口金额为1920.6亿美元，同比增长12.8%;2012年中国集成电路产品出口金额为534.3亿美元，同比增长64.1%。
集成电路，又称为IC，按其功能我好的、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大集成电路类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在治散治乱的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。[1]集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
摘要：基于CC7555CMOS集成电路设计制作的电台发射机电源控制器,利用节目播放的音频信号作为信号源控制发射机的开、关。此硬件成本低,操作简单方便,能实现校园调频电台节目播放自动化，该系统运行稳定、可靠，提高了工作效率。在高校语言教学中,校园调频电台作为一种独特的教学辅助设施与手段，因其成本低、易维护、使用方便等诸多优点得到普遍应用。而以计算机为硬件平台，集录音、编辑、存储、播放等功能于一体的校园调频电台实现了节目播放自动化。在实际运行中，电台发射机的开与关一般采用电源定时器控制，需由工作人员设置开启、关闭时间，操作繁琐、不易管理。(1)定时器时间的设定需和节目的播放时间相对应，如节目播放时间有变动，需重新设置定时器开启、关闭时间;(2)定时器的时钟与计算机的系统时间需经常调整，以求保持一致;(3)要求定时器有断电保护措施。为此，采用电源定时器的工作模式，经过多次实践,设计并制作了利用音频信号来控制发射机开、关的电源控制器。计算机播放节目时,该电源控制器打开发射机电源，无节目播放时自动关闭发射机电源，实现了整个节目播放系统的自动化。该电源控制器性能稳定并确保校园调频电台节目播出时间的准确性，实现了无人值守，提高了管理人员的工作效率。阅读全文请点击
集成电路测试仪可用来测量集成电路的好坏，在电子实验室中应用广泛。在实际使用中，发现部分厂家生产的测试仪存在一些问题，如电网电压波动或负载加重后容易出现死机或复位不正常现象，这对实验进程和实验室管理有很大影响，也是困扰实验指导老师的常见问题，必须予以解决。本文通过某一种测试仪电源电路的改进的试验，会给实验室管理者以借鉴。在电路设计中用到EDA(ElectronicsDesignAu-tomation，电子设计自动化)技术。在进行电路改进前，从电路参数设计，电路功能仿真验证等都在计算机上先用EDA软件完成，不但缩短了电路设计时间，而且大大地节约了成本。EDA技术是随着集成电路和计算机技术的飞速发展应运而生的一种高级、快速、有效的电子设计自动化工具。它经历了计算机辅助设计(ComputerAssistDe-sign，CAD)、计算机辅助工程设计(ComputerAssistEngineeringDesign，CAE)和电子设计自动化(Elec-tronicDesignAutomation，EDA)三个发展阶段。利用EDA技术进行电子系统的设计，具有以下几个特点：用软件的方式设计硬件;用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的;对设计电路功能是否正确可进行仿真分析。阅读全文请点击
1前言随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。2引线框架引线框架的主要功能是芯片的载体，用于将芯片的I/O引出。在引线框架的设计过程中，需要考虑几个因素。2.1与塑封料的粘结性引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高;与塑封料的粘结性不好，会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外，引线框架的设计也可以起到增强粘结强度的作用，如在引脚和基岛边缘或背面设计图案，如图1所示。阅读全文请点击
绿色环保已成为各行业发展一个定向趋势，如何做到环保且高效节能已成为当代热门话题。在现代电子系统中，数据处理速度越来越快，数据流量和存储空间越来越大，系统稳定性、可靠性越来越高，而电子设备体积不断减小，集成度不断增高，功耗不断降低。特别是现代手持便携设备和远程控制设备不仅要求电子系统集成度高、体积小，而且要求整个系统功耗低，电池在相同体积和功耗下待机时间更长。电子设备外形变得越来越简单，终端产品变得更加小巧，集成电路生产商需要设计出更加紧凑小巧的封装。由于系统内处理器、存储器及其他集成电路数量不断增加，产生更多热量，使热管理在系统设计中变得非常重要。这些因素给集成电路生产商和电子设计工程师带来了更多挑战。电源技术的创新，势必要推动电源技术迅速发展。阅读全文请点击
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